参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 2031999602 |
零件包装代码 | SSOP |
包装说明 | 0.300 INCH, LEAD FREE, SSOP-56 |
针数 | 56 |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 9.58 |
YTEOL | 0 |
边界扫描 | NO |
总线兼容性 | I2C; USB |
最大时钟频率 | 24.6 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 18.415 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 28 |
端子数量 | 56 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 512 |
座面最大高度 | 1.794 mm |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 2.4 V |
标称供电电压 | 2.7 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 7.5057 mm |