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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 965055999 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | France |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 风险等级 | 7.46 |
| YTEOL | 6.6 |
| 构造 | Chip |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 2 |
| 最高工作温度 | 155 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装高度 | 0.5 mm |
| 封装长度 | 5.58 mm |
| 封装形式 | SMT |
| 封装宽度 | 1.91 mm |
| 包装方法 | Waffle Pack |
| 额定功率耗散 (P) | 0.75 W |
| 参考标准 | MIL-R-55342D |
| 电阻 | 27 Ω |
| 电阻器类型 | FIXED RESISTOR |
| 系列 | CHP HYBRID |
| 尺寸代码 | 2208 |
| 子类别 | Fixed Resistors |
| 技术 | METAL GLAZE/THICK FILM |
| 温度系数 | 200 ppm/°C |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier |
| 容差 | 2% |
| 工作电压 | 200 V |
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苏公网安备 32059002001873号