参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | BLM6G10-30G,127 |
Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 |
Brand Name | NXP Semiconductor |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 8072930472 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | PLASTIC, SOT822-1, HSOP-16 |
针数 | 16 |
制造商包装代码 | SOT822-1 |
Reach Compliance Code | unknown |
风险等级 | 9.66 |
YTEOL | 0 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 15.9 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
座面最大高度 | 3.6 mm |
标称供电电压 | 28 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | BASEBAND CIRCUIT |
端子面层 | TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.37 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 11 mm |