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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | BLM6G10-30G,118 |
| Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 |
| Brand Name | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 8072930471 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | PLASTIC, SOT822-1, HSOP-16 |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | SOT822-1 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 风险等级 | 9.62 |
| YTEOL | 0 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 15.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 座面最大高度 | 3.6 mm |
| 标称供电电压 | 28 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | BASEBAND CIRCUIT |
| 端子面层 | TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.37 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 11 mm |
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苏公网安备 32059002001873号