参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | BC846B,215 |
Brand Name | NXP Semiconductor |
是否Rohs认证 | ![]() |
生命周期 | Transferred |
Objectid | 1814351855 |
零件包装代码 | TO-236 |
包装说明 | PLASTIC, SMD, 3 PIN |
针数 | 3 |
制造商包装代码 | SOT23 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8541.21.00.95 |
风险等级 | 7.25 |
最大集电极电流 (IC) | 0.1 A |
集电极-发射极最大电压 | 65 V |
配置 | SINGLE |
最小直流电流增益 (hFE) | 200 |
JEDEC-95代码 | TO-236AB |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G3 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
最高工作温度 | 150 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
极性/信道类型 | NPN |
最大功率耗散 (Abs) | 0.3 W |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
端子面层 | TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
晶体管应用 | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON |
标称过渡频率 (fT) | 100 MHz |
VCEsat-Max | 0.6 V |