参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | ATXMEGA256C3-AU |
是否无铅 | ![]() |
是否Rohs认证 | ![]() |
生命周期 | Active |
Objectid | 4001775341 |
包装说明 | TQFP-64 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 5A992.C |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time | 8 weeks |
风险等级 | 7.2 |
Samacsys Description | Atmel ATXMEGA256C3-AU, 8/16bit AVR Microcontroller, 32MHz, 256 + 8 kB, 4 kB EEPROM, Flash, 64-Pin TQFP |
Samacsys Manufacturer | Microchip |
Samacsys Modified On | 2021-01-19 21:06:16 |
具有ADC | YES |
其他特性 | OPERATES AT 1.6 V MINIMUM SUPPLY AT 12 MHz |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
边界扫描 | NO |
CPU系列 | AVR RISC |
最大时钟频率 | 32 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 14 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
外部中断装置数量 | 50 |
I/O 线路数量 | 50 |
串行 I/O 数 | 3 |
端子数量 | 64 |
计时器数量 | 5 |
片上数据RAM宽度 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TQFP |
封装等效代码 | TQFP64,.63SQ,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 16384 |
ROM(单词) | 262144 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.2 mm |
速度 | 32 MHz |
最大压摆率 | 12 mA |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |