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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | ATXMEGA256A3BU-AU |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 4001773734 |
| 包装说明 | 14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, MS-026AEB, TQFP-64 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 5A992.C |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| Factory Lead Time | 8 weeks |
| 风险等级 | 1.81 |
| Samacsys Description | MCU 8-bit/16-bit XMEGA AVR RISC 256KB Atmel ATXMEGA256A3BU-AU, 8bit AVR Microcontroller, 32MHz, 256 + 8 kB Flash, 64-Pin TQFP |
| Samacsys Manufacturer | Microchip |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | IT ALSO OPERATES IN 12 MHZ AT 1.6V MIN |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | AVR RISC |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 14 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 47 |
| 端子数量 | 64 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TQFP |
| 封装等效代码 | TQFP64,.63SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 16384 |
| ROM（单词） | 262144 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 速度 | 32 MHz |
| 最大压摆率 | 15 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
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苏公网安备 32059002001873号