参数名称 | 参数值 |
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是否Rohs认证 | ![]() |
生命周期 | Transferred |
Objectid | 1361405585 |
包装说明 | 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, MO-275KAAE-1, LFBGA-324 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 7.83 |
地址总线宽度 | 26 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 50 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B324 |
长度 | 15 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 324 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
座面最大高度 | 1.4 mm |
速度 | 536 MHz |
最大供电电压 | 1.32 V |
最小供电电压 | 1.08 V |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 15 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |