随身查
扫码添加小程序
手机随时查器件
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | ATMEGA64A-AUR |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 4001774222 |
| 包装说明 | 14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, MS-026AEB, TQFP-64 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| Factory Lead Time | 4 weeks |
| 风险等级 | 6.98 |
| Samacsys Description | 8-bit Microcontrollers - MCU AVR 64KB FLSH 2KB EE 4KB SRAM-16MHz IND |
| Samacsys Manufacturer | Microchip |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES MIN 2.7 V AT 8MHZ |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | AVR RISC |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 14 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 53 |
| 端子数量 | 64 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TQFP |
| 封装等效代码 | TQFP64,.63SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 4096 |
| ROM（单词） | 65536 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 速度 | 16 MHz |
| 最大压摆率 | 20 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
登录 
苏公网安备 32059002001873号