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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | AM4388CZDNA100S |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 8276863116 |
| 包装说明 | LFBGA, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 5A992.C |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| Date Of Intro | 2017-06-17 |
| 风险等级 | 9.66 |
| YTEOL | 0 |
| 其他特性 | 1.8,3.3 I/O SUPPLY AVAILABLE |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B491 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 17 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| DMA 通道数量 | 64 |
| 端子数量 | 491 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| RAM（字数） | 65536 |
| 座面最大高度 | 1.3 mm |
| 速度 | 100 MHz |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 17 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
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苏公网安备 32059002001873号