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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 114806735 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 风险等级 | 7.48 |
| 最长访问时间 | 70 ns |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B93 |
| 内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
| 混合内存类型 | FLASH+SRAM |
| 端子数量 | 93 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FBGA |
| 封装等效代码 | BGA93,10X12,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 电源 | 1.8 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.000008 A |
| 子类别 | Other Memory ICs |
| 最大压摆率 | 0.025 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
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苏公网安备 32059002001873号