参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 1126065420 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.1.B.1 |
HTS代码 | 8542.32.00.51 |
风险等级 | 9.62 |
YTEOL | 0 |
最长访问时间 | 120 ns |
备用内存宽度 | 8 |
命令用户界面 | YES |
通用闪存接口 | YES |
数据轮询 | YES |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 268435456 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM CARD |
内存宽度 | 16 |
湿度敏感等级 | 3 |
部门数/规模 | 512 |
端子数量 | 56 |
字数 | 16777216 words |
字数代码 | 16000000 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 16MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP56,.8,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
页面大小 | 4/8 words |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
编程电压 | 2.7 V |
认证状态 | Not Qualified |
就绪/忙碌 | YES |
反向引出线 | YES |
部门规模 | 64K |
最大待机电流 | 0.000005 A |
最大压摆率 | 0.08 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
切换位 | YES |
类型 | NOR TYPE |