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AM27S33LMB
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AM27S33LMB

Rochester Electronics LLC
OTP ROM
数据手册:
ECAD 模型:
市场均价:
-
市场总库存:
-
生命周期状态:
Active
风险等级:
7.07
风险等级:
设计
产品
长期
参数规格
相关器件
详细参数
参数名称 参数值
生命周期 Active
Objectid 8220334887
包装说明 QCCN,
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.71
风险等级 7.07
YTEOL 3.55
最长访问时间 70 ns
JESD-30 代码 S-CQCC-N20
内存密度 4096 bit
内存集成电路类型 OTP ROM
内存宽度 4
功能数量 1
端子数量 20
字数 1024 words
字数代码 1000
工作模式 ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -55 °C
组织 1KX4
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCN
封装形状 SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 YES
技术 BIPOLAR
温度等级 MILITARY
端子形式 NO LEAD
端子位置 QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
参数规格与技术文档
Rochester Electronics LLC
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