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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | ADG1409YRUZ-REEL7 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 |  含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1609067391 |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | LEAD FREE, MO-153AB, TSSOP-16 |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | RU-16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 1.74 |
| Samacsys Description | Analog Multiplexer Dual 4:1 16-Pin TSSOP T/R |
| Samacsys Manufacturer | Analog Devices |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -5.5 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -4.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 信道数量 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 70 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.78 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 9 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大信号电流 | 0.03 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.001 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 285 ns |
| 最长接通时间 | 330 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm |
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苏公网安备 32059002001873号