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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | ADD8754ACPZ-REEL |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 2058511579 |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | 4 X 4 MM, LEAD FREE, MO-220VGGD-2, LFCSP-24 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 9.6 |
| YTEOL | 0 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N24 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC24,.16SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 3 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 14 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 4 mm |
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苏公网安备 32059002001873号