参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | ADD8754ACPZ-REEL |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 2058511579 |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | 4 X 4 MM, LEAD FREE, MO-220VGGD-2, LFCSP-24 |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 9.6 |
YTEOL | 0 |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N24 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 4 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC24,.16SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm |
最大供电电流 (Isup) | 3 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 14 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 4 mm |