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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | AD9129BBCZRL |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 |  含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1240376744 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | CSPBGA-160 |
| 针数 | 160 |
| 制造商包装代码 | BC-160-1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.5.B.2.B |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 7.07 |
| Samacsys Description | Digital to Analog Converters - DAC 14-Bit 5.6 GSPS RF |
| Samacsys Manufacturer | Analog Devices |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| 最大模拟输出电压 | 2.5 V |
| 最小模拟输出电压 | 1.5 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B160 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 12 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 标称负供电电压 | -1.5 V |
| 位数 | 14 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 160 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA160,14X14,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 标称安定时间 (tstl) | 0.013 µs |
| 最大压摆率 | 327 mA |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 12 mm |
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苏公网安备 32059002001873号