参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 1305869986 |
零件包装代码 | QLCC |
包装说明 | QCCJ, |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
风险等级 | 7.67 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINE |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 8.9662 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
最大输出频率 | 0.02 GHz |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 4.57 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 8.9662 mm |