参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 1358923769 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | TSSOP, |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 9.51 |
YTEOL | 0 |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
最大时钟频率 | 25 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 4.4 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
I/O 线路数量 | 6 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
ROM可编程性 | EEPROM |
座面最大高度 | 1.1 mm |
速度 | 25 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 1.8 V |
标称供电电压 | 2.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 3 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |