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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 4016636455 |
| 包装说明 | FBGA-484 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.D |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| Factory Lead Time | 12 weeks |
| 风险等级 | 6.56 |
| Samacsys Manufacturer | Microchip |
| Samacsys Modified On | 2022-08-23 02:54:59 |
| 最大时钟频率 | 350 MHz |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B484 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 23 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 可配置逻辑块数量 | 24576 |
| 等效关口数量 | 1000000 |
| 输入次数 | 177 |
| 输出次数 | 177 |
| 端子数量 | 484 |
| 最高工作温度 | 100 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 24576 CLBS, 1000000 GATES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 包装方法 | TRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.44 mm |
| 最大供电电压 | 1.575 V |
| 最小供电电压 | 1.425 V |
| 标称供电电压 | 1.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 23 mm |
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苏公网安备 32059002001873号