可编程逻辑 > 现场可编程门阵列

A3P1000-FG256I

Microsemi Corporation

Field Programmable Gate Array, 24576 CLBs, 1000000 Gates, 350MHz, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256

数据手册:

ECAD 模型:

市场均价:

市场总库存:

生命周期状态:

Transferred

风险等级:

7.45

风险等级:

高

设计

产品

长期

参数规格

详细参数

参数名称	参数值
是否Rohs认证	不符合
生命周期	Transferred
Objectid	1822040924
包装说明	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256
Reach Compliance Code	not_compliant
HTS代码	8542.39.00.01
风险等级	7.45
Samacsys Manufacturer	Microsemi Corporation
Samacsys Modified On	2020-02-26 05:56:58
最大时钟频率	350 MHz
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e0
长度	17 mm
湿度敏感等级	3
可配置逻辑块数量	24576
等效关口数量	1000000
端子数量	256
最高工作温度	100 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	24576 CLBS, 1000000 GATES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA256,16X16,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.8 mm
最大供电电压	1.575 V
最小供电电压	1.425 V
标称供电电压	1.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	17 mm

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