参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | 93Z565ADM |
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 1438367314 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | CERAMIC, DIP-24 |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.71 |
风险等级 | 9.02 |
YTEOL | 0 |
最长访问时间 | 90 ns |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 2097152 bit |
内存集成电路类型 | OTP ROM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
字数 | 8192 words |
字数代码 | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 256KX8 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 0.18 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |