参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 1379987537 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LFBGA, |
针数 | 96 |
Reach Compliance Code | unknown |
风险等级 | 7.35 |
系列 | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B96 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 13.5 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER |
湿度敏感等级 | 3 |
位数 | 16 |
功能数量 | 2 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 96 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
传播延迟(tpd) | 5.4 ns |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 1.4 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5.5 mm |