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71256TTSA20PZGI

Integrated Device Technology Inc

Application Specific SRAM, 32KX8, 20ns, CMOS, PDSO28

数据手册:

ECAD 模型:

市场均价:

市场总库存:

生命周期状态:

Obsolete

风险等级:

9.14

风险等级:

设计

产品

长期

参数规格

详细参数

参数名称	参数值
Source Content uid	71256TTSA20PZGI
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
生命周期	Obsolete
Objectid	1126067491
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
HTS代码	8542.32.00.41
风险等级	9.14
YTEOL	0
最长访问时间	20 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e3
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	APPLICATION SPECIFIC SRAM
内存宽度	8
湿度敏感等级	3
端子数量	28
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	32KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP28,.53,22
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.015 A
最小待机电流	4.5 V
最大压摆率	0.145 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.55 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

参数规格与技术文档

Integrated Device Technology Inc