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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否无铅 |  含铅 |
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 1038273303 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | TFBGA, BGA68,9X9,20 |
| 针数 | 68 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 7.77 |
| 其他特性 | YES |
| 最大时钟频率 | 118.3 MHz |
| 系统内可编程 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B68 |
| JESD-609代码 | e0 |
| JTAG BST | YES |
| 长度 | 5 mm |
| I/O 线路数量 | 52 |
| 宏单元数 | 128 |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 100 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 52 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装等效代码 | BGA68,9X9,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 可编程逻辑类型 | FLASH PLD |
| 传播延迟 | 14 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 | 1.89 V |
| 最小供电电压 | 1.71 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 5 mm |
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苏公网安备 32059002001873号