参数名称 | 参数值 |
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是否Rohs认证 | ![]() |
生命周期 | Active |
Objectid | 4001146393 |
包装说明 | 27 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-672 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 7.4 |
Samacsys Description | FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone V E 11356 LABs 336 IOs |
Samacsys Manufacturer | Intel |
Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B672 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 27 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 301000 |
输入次数 | 336 |
逻辑单元数量 | 301000 |
输出次数 | 336 |
端子数量 | 672 |
最高工作温度 | 100 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 301000 CLBS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA672,26X26,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2 mm |
最大供电电压 | 1.13 V |
最小供电电压 | 1.07 V |
标称供电电压 | 1.1 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 27 mm |