参数名称 | 参数值 |
---|---|
生命周期 | Transferred |
Objectid | 2082021986 |
零件包装代码 | QFJ |
包装说明 | QCCN, |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
HTS代码 | 8542.32.00.51 |
风险等级 | 8.1 |
最长访问时间 | 350 ns |
JESD-30 代码 | R-CQCC-N32 |
JESD-609代码 | e4 |
内存密度 | 262144 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
字数 | 32768 words |
字数代码 | 32000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 32KX8 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QCCN |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER |
并行/串行 | PARALLEL |
编程电压 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | GOLD |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | QUAD |
最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms |