参数名称 | 参数值 |
---|---|
生命周期 | Active |
Objectid | 2094293124 |
零件包装代码 | MODULE |
包装说明 | DIP, DIP10,.8,200/300TB |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown |
Country Of Origin | USA |
ECCN代码 | EAR99 |
风险等级 | 7.52 |
YTEOL | 7.7 |
模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
最大输入电压 | 50 V |
最小输入电压 | 15 V |
标称输入电压 | 28 V |
JESD-30 代码 | R-XDMA-P8 |
JESD-609代码 | e4 |
功能数量 | 1 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
最大输出电流 | 3 A |
最大输出电压 | 5.278 V |
最小输出电压 | 5.122 V |
标称输出电压 | 5.2 V |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP10,.8,200/300TB |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
认证状态 | Qualified |
筛选级别 | MIL-PRF-38534 Class H |
座面最大高度 | 9.02 mm |
表面贴装 | NO |
技术 | HYBRID |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | GOLD |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 5.08 mm |
端子位置 | DUAL |
最大总功率输出 | 15 W |
微调/可调输出 | NO |