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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 110887387 |
| 包装说明 | DFP, FL14,.25 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 6.63 |
| YTEOL | 5.1 |
| 其他特性 | LG_MAX |
| 系列 | AC |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F14 |
| 长度 | 9.779 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 最大I（ol） | 0.012 A |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 11 ns |
| 传播延迟（tpd） | 11 ns |
| 施密特触发器 | NO |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 2.032 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 总剂量 | 300k Rad(Si) V |
| 宽度 | 6.2865 mm |
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苏公网安备 32059002001873号