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27S23APCB
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27S23APCB

Rochester Electronics LLC
OTP ROM
数据手册:
ECAD 模型:
市场均价:
-
市场总库存:
-
生命周期状态:
Active
风险等级:
7.47
风险等级:
设计
产品
长期
参数规格
相关器件
详细参数
参数名称 参数值
生命周期 Active
Objectid 8201230414
包装说明 ,
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.71
风险等级 7.47
YTEOL 4.62
最长访问时间 30 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T20
长度 26.035 mm
内存密度 2048 bit
内存集成电路类型 OTP ROM
内存宽度 8
功能数量 1
端子数量 20
字数 256 words
字数代码 256
工作模式 ASYNCHRONOUS
最高工作温度 75 °C
最低工作温度
组织 256X8
输出特性 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP
封装等效代码 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE
并行/串行 PARALLEL
编程电压 5 V
座面最大高度 5.08 mm
最大压摆率 0.16 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 NO
技术 BIPOLAR
端子形式 THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm
端子位置 DUAL
宽度 7.62 mm
参数规格与技术文档
Rochester Electronics LLC
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