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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 145287266723 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Mainland China, Malaysia, Taiwan, USA, Vietnam |
| 风险等级 | 7.02 |
| YTEOL | 10 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B1760 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 42.5 mm |
| 可配置逻辑块数量 | 137500 |
| 输入次数 | 440 |
| 逻辑单元数量 | 1100000 |
| 输出次数 | 440 |
| 端子数量 | 1760 |
| 最高工作温度 | 100 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 137500 CLBS |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA1760,42X42,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 座面最大高度 | 3.881 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 42.5 mm |
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苏公网安备 32059002001873号