参数名称 | 参数值 |
---|---|
Source Content uid | 11C70DCQR |
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 1435693244 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 9.74 |
YTEOL | 0 |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
表面贴装 | NO |
技术 | ECL |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
触发器类型 | MASTER-SLAVE |