参数名称 | 参数值 |
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是否Rohs认证 | ![]() |
生命周期 | Active |
Objectid | 4001148245 |
包装说明 | 11 X 11 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, UBGA-169 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 7.03 |
Samacsys Description | FPGA - Field Programmable Gate Array non-volatile FPGA, 130 I/O, 169UBGA |
Samacsys Manufacturer | Intel |
Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B169 |
长度 | 11 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 500 |
输入次数 | 250 |
逻辑单元数量 | 8000 |
输出次数 | 250 |
端子数量 | 169 |
最高工作温度 | 100 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 500 CLBS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA169,13X13,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.55 mm |
最大供电电压 | 3.15 V |
最小供电电压 | 2.85 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 11 mm |