参数名称 | 参数值 |
---|---|
生命周期 | Active |
Objectid | 110887210 |
包装说明 | DIP, DIP24,.4 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 7.12 |
YTEOL | 5.4 |
其他特性 | LENGTH_MAX |
系列 | 100K |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 |
长度 | 30.86 mm |
逻辑集成电路类型 | OR/NOR GATE |
功能数量 | 3 |
输入次数 | 5 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出特性 | OPEN-EMITTER |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
最大电源电流(ICC) | -12 mA |
传播延迟(tpd) | 1.8 ns |
施密特触发器 | NO |
筛选级别 | MIL-STD-883 Class B |
座面最大高度 | 5.72 mm |
最大供电电压 (Vsup) | -5.7 V |
最小供电电压 (Vsup) | -4.2 V |
标称供电电压 (Vsup) | -5.2 V |
表面贴装 | NO |
技术 | ECL |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 10.16 mm |