参数名称 | 参数值 |
---|---|
生命周期 | Transferred |
Objectid | 109060760 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 8.17 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B673 |
端子数量 | 673 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA673,29X29,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 4267 mA |
标称供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |