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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 1816292928 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 40 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 8.15 |
| YTEOL | 6.5 |
| 边界扫描 | NO |
| 通信协议 | SYNC, HDLC; SYNC, SDLC |
| 数据编码/解码方法 | NRZ; NRZI; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0) |
| 最大数据传输速率 | 0.25 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 低功率模式 | NO |
| 串行 I/O 数 | 2 |
| 端子数量 | 40 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.699 mm |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
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苏公网安备 32059002001873号