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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否无铅 |  含铅 |
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Contact Manufacturer |
| Objectid | 1934640037 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | BGA, BGA510,26X26,50 |
| 针数 | 510 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 8.84 |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 边界扫描 | NO |
| 总线兼容性 | PENTIUM II; PENTIUM III; CELERON |
| 最大时钟频率 | 14.31818 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 64 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B510 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 30 mm |
| 端子数量 | 510 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA510,26X26,50 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.46 mm |
| 最大供电电压 | 2.625 V |
| 最小供电电压 | 2.375 V |
| 标称供电电压 | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 30 mm |
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苏公网安备 32059002001873号