参数名称 | 参数值 |
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生命周期 | Contact Manufacturer |
Objectid | 1935348949 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, BGA472,26X26,50 |
针数 | 472 |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 8.51 |
地址总线宽度 | 32 |
边界扫描 | NO |
总线兼容性 | PENTIUM; K5; K6; CYRIX |
外部数据总线宽度 | 64 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B472 |
长度 | 35 mm |
端子数量 | 472 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA472,26X26,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.46 mm |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 35 mm |