微控制器和处理器 > 多功能外围设备

TSI107D-133LEY

Multifunction Peripheral, CMOS, PBGA503, 33 X 33 MM, 2.75 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-503

数据手册:

ECAD 模型:

市场均价:

市场总库存:

生命周期状态:

Transferred

风险等级:

8.32

风险等级:

设计

产品

长期

参数规格

详细参数

参数名称	参数值
是否Rohs认证	符合
生命周期	Transferred
Objectid	1636577153
包装说明	33 X 33 MM, 2.75 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-503
Reach Compliance Code	unknown
风险等级	8.32
地址总线宽度	32
边界扫描	YES
总线兼容性	PCI; I2C; 60X PROCESSOR
最大时钟频率	66 MHz
外部数据总线宽度	64
JESD-30 代码	S-PBGA-B503
JESD-609代码	e1
长度	33 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	64
端子数量	503
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.75 mm
最大供电电压	2.625 V
最小供电电压	2.375 V
标称供电电压	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	33 mm

参数规格与技术文档

Integrated Device Technology Inc