参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Transferred |
Objectid | 2000235428 |
包装说明 | 33 X 33 MM, 2.75 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FLIP CHIP, BGA-503 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 8.37 |
地址总线宽度 | 32 |
总线兼容性 | POWERPC 60X |
最大时钟频率 | 66 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B503 |
长度 | 33 mm |
端子数量 | 503 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.75 mm |
最大供电电压 | 2.625 V |
最小供电电压 | 2.375 V |
标称供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 33 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, PCI |