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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | TDE1708DFT |
| Brand Name | STMicroelectronics |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1657429685 |
| 零件包装代码 | DFN |
| 包装说明 | HVSON, SOLCC8,.15,32 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Malaysia |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time | 12 weeks |
| 风险等级 | 7.38 |
| Samacsys Description | Power Switch ICs - Power Distribution Intell. power switch |
| Samacsys Manufacturer | STMicroelectronics |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| YTEOL | 11.24 |
| 内置保护 | TRANSIENT; THERMAL |
| 驱动器位数 | 2 |
| 接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER |
| JESD-30 代码 | S-XDSO-N8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C |
| 输出电流流向 | SOURCE AND SINK |
| 最大输出电流 | 0.3 A |
| 标称输出峰值电流 | 0.25 A |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.15,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 | 48 V |
| 最小供电电压 | 6 V |
| 标称供电电压 | 24 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 4 mm |
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苏公网安备 32059002001873号