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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | TC358765XBG |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 1950007248 |
| 包装说明 | TFBGA-64 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 风险等级 | 9.43 |
| YTEOL | 0 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B64 |
| 长度 | 6 mm |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 | 1.3 V |
| 最小供电电压 | 1.1 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 6 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
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苏公网安备 32059002001873号