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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | ST52F513G3H6 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 2005325521 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA-36 |
| 针数 | 36 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 9.63 |
| YTEOL | 0 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | ST52 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B36 |
| JESD-609代码 | e0 |
| I/O 线路数量 | 22 |
| 端子数量 | 36 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA36,6X6,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 |
| ROM（单词） | 8192 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 速度 | 20 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
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苏公网安备 32059002001873号