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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 8271766392 |
| 包装说明 | LBGA, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.32.00.51 |
| Date Of Intro | 2017-05-26 |
| 风险等级 | 7.47 |
| 最长访问时间 | 90 ns |
| 备用内存宽度 | 8 |
| 启动块 | TOP |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B64 |
| 长度 | 13 mm |
| 内存密度 | 67108864 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 64 |
| 字数 | 4194304 words |
| 字数代码 | 4000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 4MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 编程电压 | 3 V |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 最大压摆率 | 0.05 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 11 mm |
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苏公网安备 32059002001873号