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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | R4F2153VBR25KDV |
| Brand Name | Renesas |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Not Recommended |
| Objectid | 8329106277 |
| 零件包装代码 | LFBGA |
| 包装说明 | LFBGA, |
| 针数 | 112 |
| 制造商包装代码 | PLBG0112GA |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| Factory Lead Time | 12 weeks |
| 风险等级 | 7.62 |
| Samacsys Description | The H8S/2153 Group is supported only for customers who have already adopted these products. The RX651, RX210 Groups are recommended for new designs. |
| Samacsys Manufacturer | Renesas Electronics |
| Samacsys Modified On | 2023-10-24 19:30:29 |
| YTEOL | 3 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 16 |
| 最大时钟频率 | 25 MHz |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | |
| 长度 | 10 mm |
| I/O 线路数量 | 65 |
| 端子数量 | 112 |
| PWM 通道 | YES |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 速度 | 25 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
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苏公网安备 32059002001873号