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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 生命周期 | Contact Manufacturer |
| Objectid | 1400789251 |
| 零件包装代码 | DMA |
| 包装说明 | SOJ, SMDIP9/14,.44 |
| 针数 | 9 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 8.44 |
| 其他特性 | TYP. ICC = 40MA; MAX FAN OUT OF 10 TTL LOAD PER OUTPUT; MAX RISE TIME CAPTURED |
| 系列 | F |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-J9 |
| 长度 | 20.32 mm |
| 逻辑集成电路类型 | ACTIVE DELAY LINE |
| 功能数量 | 1 |
| 抽头/阶步数 | 7 |
| 端子数量 | 9 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | SOJ |
| 封装等效代码 | SMDIP9/14,.44 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 可编程延迟线 | YES |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 215 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 7.239 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 总延迟标称（td） | 215 ns |
| 宽度 | 10.795 mm |
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苏公网安备 32059002001873号