参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 8004330390 |
包装说明 | BGA, BGA365,23X23,50 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 7.6 |
YTEOL | 2 |
地址总线宽度 | 64 |
最大时钟频率 | 66 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B365 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 31 mm |
端子数量 | 365 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA365,23X23,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.53 mm |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 31 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, PCI |