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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 1400750022 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFF, |
| 针数 | 144 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 9.35 |
| YTEOL | 0 |
| 其他特性 | 2.5 MIPS USAF DAIS MIX |
| 地址总线宽度 | 40 |
| 位大小 | 16 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 40 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-XQFP-F144 |
| 长度 | 29.21 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | 1 |
| 外部中断装置数量 | 8 |
| 串行 I/O 数 | |
| 端子数量 | 144 |
| 片上数据RAM宽度 | |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | QFF |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 0 |
| 座面最大高度 | 3.556 mm |
| 速度 | 40 MHz |
| 最大压摆率 | 340 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 0.6 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 29.21 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
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苏公网安备 32059002001873号