参数名称 | 参数值 |
---|---|
生命周期 | Active |
Objectid | 106727872 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 7.59 |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 16 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 15 MHz |
外部数据总线宽度 | 16 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | S-XQFP-F68 |
长度 | 24.257 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 68 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | QFF |
封装等效代码 | QFL68,.95SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
筛选级别 | MIL-STD-883 Class B |
座面最大高度 | 2.921 mm |
速度 | 15 MHz |
最大压摆率 | 40 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 24.257 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |