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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 100850973 |
| 包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 8.55 |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 8051 |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 40 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 |
| ROM（单词） | 8192 |
| ROM可编程性 | UVPROM |
| 速度 | 20 MHz |
| 最大压摆率 | 28.75 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
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苏公网安备 32059002001873号